崗位職責：
1、封裝安排，封裝規范、改標規范等技術文件輸出確認；
2、封裝異常處理；
3、封裝進度跟進；
4、封裝良率參數匯總，形成封裝周報、月報；
任職要求：
1、有封裝廠相關工作經驗2年及以上；
2、熟悉封裝流程及封裝工藝；

3、熟練使用半導體器件封裝測試、老煉等設備；

4、熟悉封裝設備的工藝能力。